耦合操作流程

以PLC粘合為例：調整光纖（單纖/FA陣列）和CHIP（駐光芯片）之間相對位置，使IL最小（通過對光找出最小值），上膠固化使兩者之間固定。

1. 安裝初始：光纖陣列與平面波導支架配工臺安裝芯片開始。一旦CHIP和光纖陣列FA被裝好，使用顯微系統將各組件調整到各自位置，檢測進而預備粘合工藝。需要與平面波導做特定的平行定位。使用垂直和平行干相機，所有位置僅用一次調整，確保實現平行定位的設置。復合的精度保持保證在以后的裝配中保持其工作關系；

2. 調整校正：通過X軸、Y軸和Z方向的偏差來進行初始光場的調整，操作視頻顯微成像（水平投影+重直影）顯示出各項偏差，然后手動調整來補償偏差。當三個器件完成初始定位，同時確認其在Z軸方向的相對位置關系后，這時需要確認輸入光纖陣列和波導器件之間的粘合對準，將物鏡聚焦到波導器件的輸出端面。通過物鏡及初始光CCD，可以將波導輸出端耦合通道的近場像投射出來，進行適當粘合后，圖像會被投射到顯露器上；

3. 視覺輔助：這些自動視覺輔助功能將助力粘合的步驟是粘合工藝的一部分。在此工藝過程中，輸入及輸出光纖陣列和波導輸入及輸出端面的距離大約是100-200um，以便測試使用機器人視覺或紫外線檢測波長找到缺陷的則的量，為后面的必要的粘合器件留出安全的空間。大體上來說，旋轉粘合會通過使用傳感信息調整角度及形成粘合的角度方法，將輸入光纖陣列和波導陣列的每一個及層面粘合使用設備測試確認功能，輸入及輸出耦合通道的所有功能是否正常在這方面展示。通過對光纖接觸面進行適配尺寸的位置修正。待確認各項最終光纖視程數值完全成型后，就可進行自適應的5-10um，進行后續調合。可以通過機械調整，每次提高10um；

4. 校驗測試：在此過程中，可以用輸出波導對齊到第一輸入通道，延X軸的方向對波導各器通道進行掃描，以測量其各通道的光功率。在各個器件完成光粘合效率優化，并對輸入及輸出光纖陣列執行定位后，就可以使用自動光系統將各個器件進行校對接；

5. 照射UV固化；

6. 下料測試：松開平支具，取下物料，交測試組測試。