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芯片臺(tái)夾具芯片臺(tái)夾具的作用是固定并可控溫/真空吸附芯片，不同型號(hào)通過(guò)組合 TEC 控溫、真空吸附與機(jī)械夾持，滿足科研實(shí)驗(yàn)與批量測(cè)試的多種需求。
芯片臺(tái)夾具的作用是固定并可控溫/真空吸附芯片，不同型號(hào)通過(guò)組合 TEC 控溫、真空吸附與機(jī)械夾持，滿足科研實(shí)驗(yàn)與批量測(cè)試的多種需求。
（真空吸附）.png)
| 參數(shù) | 可根據(jù)客戶芯片尺寸及其他需求定制 |
| 介紹 | 頂部開(kāi)放空間大，非常適用于 較薄的芯片 和需要進(jìn)行多探針扎針測(cè)試 的場(chǎng)景。 |
（TEC真空吸附）.png)
| 參數(shù) | 溫控范圍：10~85℃ 溫控精度 ±0.02℃ 其他可根據(jù)客戶芯片尺寸及具體需求定制。 |
| 介紹 | 帶真空吸附和溫控，適用于對(duì)溫度敏感芯片； 頂部空間大，適用于較薄的芯片 和需要多探針扎針測(cè)試 的場(chǎng)景。 |
（帶TEC真空吸附+機(jī)械夾持）.png)
| 參數(shù) | 可根據(jù)客戶芯片尺寸及其他需求定制 |
| 介紹 | 帶真空吸附+機(jī)械夾持 適用于多種芯片應(yīng)用 |
（帶TEC真空吸附+機(jī)械夾持）.png)
| 參數(shù) | 溫控范圍：10~85℃ 溫控精度 ±0.02℃ 其他可根據(jù)客戶芯片尺寸及具體需求定制。 |
| 介紹 | 帶真空和機(jī)械夾持及溫控，適用于對(duì)溫度敏感芯片等多種芯片應(yīng)用場(chǎng)景 |
