一、光纖波導耦合系統介紹

二、波導耦合系統過程

1、安裝芯片和光纖

首先將光纖陣列與平面波導芯片裝配完成（夾持或真空吸附），一旦CHIP和光纖陣列FA被裝好，使用視覺系統將各組件調整到合適位置，然后進行預裝配工藝。如圖1、圖2所示，輸入光纖陣列（輸出光纖陣列同理）需要與平面波導器件做精確的平行定位。使用垂直和平行相機，所有位置僅用一次調整，就可實現平行定位的設置。夾具的精度將保證在以后的裝配中保持其定位關系。

圖1	圖2

2、光纖與芯片粗略對準

組件裝夾完成后，通過校正(1)光纖耦合位移臺和顯微鏡的X、Y、Z方向的偏差來進行光纖與CHIP芯片大致對準。然后操作員通過圖像（水平投影+垂直投影）顯示出的各項偏差，然后手動調整來補償偏差如圖3所示。

圖3

3、耦合對準

b. 將光功率計移開，輸入端不動，微調輸出端XYZ，輸出端光纖接上光功率計。然后反復微調整輸出端，使得光功率不斷接近去除CHIP芯片的光損耗最佳值。直至調節任意一軸光功率都會變差為止，此時系統處于光功率最佳位置（相對接近真實值），且輸入與輸出端與CHIP芯片基本耦合完成入如圖4所示。

圖4

在此過程中，可以用輸出光纖陣列第一個通道，延X軸的方向對波導各通道進行掃描，以測量其各通道的光功率如圖5所示。在整個器件完成光耦合效率優化，并對輸入及輸出光纖陣列進行定位后，就可以使用自動點膠系統將各個器件進行粘接如圖6所示。

圖5

圖6

5、UV固化

6、下料

松開夾具，取下物料。

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